芯片制造背后的“隐形铠甲”：超纯应材（301717）创业板IPO透视

　　在指甲盖大小的芯片内部，承载着数十亿个晶体管，而制造这些晶体管的微观世界，堪比一场在极端环境下进行的精密雕刻。刻蚀、薄膜沉积等核心工艺环节，需要在充满高能等离子体轰击和强腐蚀性化学气体的密闭腔体内完成。在这一过程中，反应腔内壁及关键零部件的表面，必须覆盖一层特殊的“铠甲”——高纯度特殊涂层。它不仅是保护零部件免受损伤的屏障，更是决定芯片良率与性能的关键防线。

　　长期以来，这道“铠甲”的先进制备技术被美国MSC、日本TOTO、韩国KoMiCo等少数国际巨头所垄断。如今，一家来自成都双流的国家级专精特新重点“小巨人”企业——超纯应材(301717)，正试图借助资本市场的力量，加速改写这一格局。公司于2026年7月31日启动申购，拟登陆深交所创业板，引发市场广泛关注。

一、核心技术：攻克5nm及以下制程的“卡脖子”难题

　　随着全球半导体产业向5nm乃至更先进制程演进，芯片制造对反应腔内环境的洁净度要求达到了前所未有的高度。即便是极微量的颗粒污染或金属离子析出，都可能导致整个晶圆批量报废。传统的阳极氧化等表面处理技术已捉襟见肘，而超纯应材通过多年自主研发，在物理气相沉积(PVD)、高致密等离子喷涂(HDPS)、原子层沉积(ALD)等先进涂层工艺上取得了关键突破，成功实现了高致密、超低孔隙率(<0.01%)、超高纯度的特殊涂层制备。

　　据招股书披露，超纯应材已成为国内极少数能量产供应5nm及以下制程半导体刻蚀设备核心零部件特殊涂层的企业之一。其核心产品覆盖介质窗、喷淋头、刻蚀环、聚焦环等数十种关键零部件，在刻蚀、光刻、薄膜沉积等半导体前道核心设备领域均实现了技术覆盖与产业化应用。这不仅填补了国内产业链在这一关键环节的空白，更标志着中国企业在全球半导体零部件高端市场中占据了一席之地。

二、客户版图：深度嵌入国产半导体供应链

　　在商业化落地方面，超纯应材采取了“国产设备配套+晶圆厂进口替代”的双轮驱动策略，成功构建了覆盖设备端与制造端的立体客户生态。

　　在国产设备配套市场，公司产品已通过严苛验证，成功导入北方华创、中微公司、新凯来、鲁汶仪器等国内头部半导体设备供应商的供应链体系，成为其刻蚀、薄膜沉积等主力机台的核心零部件供应商。在晶圆制造端替换市场，公司产品亦已进入中芯国际、长江存储等国内一线晶圆厂的供应商名录，实现对泛林半导体(LAM)、东京电子(TEL)等海外设备原厂零部件的进口替代。

持牌可查配资平台

　　这种深度绑定国产半导体产业链的布局，使超纯应材得以充分享受下游国产化浪潮带来的需求红利，同时也令其与头部客户的合作关系愈发紧密。

三、财务画像：高增长成色与潜在隐忧

　　受益于国内半导体产业的国产替代进程加速，超纯应材近年来交出了一份颇为亮眼的成绩单。

　　营收与利润方面，公司业绩增长势头迅猛。2025年全年实现营业收入4.96亿元，较上年同期大幅增长92.99%；归母净利润达到1.85亿元，同比增幅高达122.72%，利润增速显著高于营收增速，显示出规模效应带来的利润率提升。进入2026年，高增长态势得以延续，第一季度实现营业收入1.47亿元，归母净利润0.62亿元。根据公司管理层预测，2026年上半年归母净利润区间为1.03亿元至1.11亿元，同比增长67.81%至80.16%，全年高增长可期。

　　盈利能力与现金流质量方面，2025年公司加权平均净资产收益率(ROE)高达25.30%，显著高于A股半导体产业链平均水平，彰显出较强的盈利禀赋。与此同时，公司经营质量持续改善——2025年全年经营活动现金流净额为1.65亿元，而2026年第一季度单季即达到0.78亿元，同比激增673.44%，表明公司回款能力大幅增强，利润的“含金量”显著提升。

　　然而，在光鲜的财务数据背后，投资者亦需保持审慎，重点关注以下两大风险：

　　其一，客户集中度与关联交易风险。公司前两大自然人股东柴杰、柴林为一致行动人，合计持股比例超过62%，控制权高度集中。同时，公司前五大客户中的比亚迪、中微公司，既是重要客户又是公司股东，关联交易规模持续扩大。这种“既当股东又当客户”的模式，虽在半导体产业链中并不罕见，但投资者仍需持续跟踪关联交易的公允性及大客户依赖度是否构成经营隐患。

　　其二，国际巨头竞争与海外拓展风险。在全球特殊涂层零部件市场，KoMiCo、TOTO、MSC等国际巨头仍占据主导份额，在技术积累、产能规模、全球客户资源等方面具有先发优势。超纯应材目前营收几乎全部来自国内市场，在海外先进制程领域的客户拓展尚处于起步阶段，面临较大的地缘政治与商业竞争不确定性。

四、募投方向：产能扩张与产品线延伸

元股证券:ygzq.hk

　　此次IPO，超纯应材拟募集资金11.25亿元，重点投向三大战略方向：

　　第一，产能扩充。建设眉山基地产能扩建项目，解决当前产能利用率已趋于饱和的现实瓶颈，满足国内下游客户持续增长的需求，进一步巩固市场份额。第二，产品延伸。投入半导体设备核心光学零部件产业化项目，向精密光学等更高技术门槛、更高附加值的零部件领域拓展，丰富产品矩阵，打开新的成长空间。第三，研发驱动。建设总部及研发中心，对标国际前沿技术，持续攻关下一代“卡脖子”产品，保持技术领先优势。

结语：一场国产替代的“铠甲”突围战

　　超纯应材的创业板IPO股票配资平台选择，不仅是这家成都“小巨人”企业发展历程中的重要里程碑，更是中国半导体零部件产业奋力突围、寻求自主可控的一个缩影。在国产替代的时代浪潮下，这家掌握了5nm制程特殊涂层“铠甲”技术的企业，能否借助资本市场的力量加速打破海外垄断、在全球高端市场中站稳脚跟，值得所有关注中国半导体产业链安全与发展的投资者长期追踪与思考。