成都脑机接口产业有望再添技术成果！
近日，记者从芯聚威科技（成都）有限公司（简称“芯聚威”）了解到，该公司正在推进一款面向非侵入式脑机接口的高通道密度的脑电采集AFE芯片研发工作，计划于2027年上半年正式对外发布，该产品为行业首款针对非侵入式脑机接口开发的高性能32通道采集芯片。
芯聚威成立于2021年，注册及研发主体位于成都高新区，是专注高性能信号链芯片研发的硬科技企业。其核心业务是研制并生产可实现模拟信号向数字信号的数据转换器芯片，可对声、光、电等信号完成采集与转换处理，产品可应用于泛通信、精密仪器、脑机接口、医疗设备、工业传感等多个领域。
脑电信号采集AFE：
脑机接口系统的关键芯片
脑机接口的核心任务是高质量地采集并解析人脑电生理信号，建立大脑与外部设备之间的信息交互通路，实现脑信号与机器指令的双向转换。脑电信号本身信号幅值极弱，信号穿过颅骨传导至头皮时，幅值仅为微伏级别，同时易受肌电、环境电磁等多种噪声干扰，信号采集难度较高。
“信号采集是脑机接口系统的第一个环节，只有获取高保真度的脑电信号，后续的信号解析才有基础。”芯聚威科技总经理周雄表示，人脑众多神经元通过局部协同放电产生可被采集的脑电信号，前端芯片需要在复杂噪声干扰下有效提取目标脑电信号。
长期以来，国内非侵入式脑机接口设备使用的采集芯片较多依赖海外厂商产品。受海外供应链影响，进口芯片存在价格波动较大、交期较长等问题，推高采购成本，给国内初创企业带来较大经营压力。芯聚威从单通道、双通道、四通道逐步迭代至八通道产品，持续推进该领域芯片的国产化落地。
“以往要实现32通道脑电采集，行业主流方案需要采用多颗芯片搭建组合系统，易造成电路模组体积偏大，同时功耗、成本难以兼顾，制约了设备向可穿戴方向的发展。”周雄介绍，公司自研单芯片方案可有效缩减设备整体体积、降低系统功耗，而小型化与低功耗，正是非侵入式脑机接口实现市场化落地的重要技术基础。
芯聚威已有产品实现商业化落地。成都本地一家企业开发的脑电控制无人机产品，其配套芯片模组即由芯聚威提供。
此外，未来脑机接口产品除实现睡眠监测功能外，还有望结合声学、电刺激等方式开展非药物式睡眠干预，辅助用户调节睡眠状态。周雄表示，国内受睡眠问题困扰的人群基数较大，该领域有机会成为非侵入式脑机接口较早实现商业化落地的消费场景。
依托高校产学研
构建本地产业协同生态
芯聚威创始团队来源于电子科技大学，与电子科技大学生命科学学院保持长期产学研协同，合作从早期国家级课题研究延续到商业化产品开发阶段。研发分工上，高校团队侧重整机系统与算法研发，芯聚威负责芯片研发，双方覆盖脑机接口产业链上游芯片、系统算法两大核心环节。
成都脑机接口产业集群正在加速成型。2026年3月，成都市印发《加快发展脑机接口产业打造“中国西部脑谷”行动计划（2026—2030年）》，将锦江区确定为西部脑谷核心承载区，提出到2030年，引育10家链主企业、100家专精特新企业、200家创新型中小企业。截至目前，西部脑谷已集聚芯脑科技、中科睿控等30余家脑机接口重点及关联企业，企业集聚规模处于中西部领先、全国前列，累计研发落地产品40余款，形成空间集聚的产业生态。成都高新区也集聚了芯聚威等一批脑机接口相关硬科技企业。
“四川地区脑机接口相关企业交流较为频繁，政府部门也会组织产业链对接，帮助企业对接市场需求。”周雄说，芯聚威目前全国客户约50家，业务覆盖科研仪器、消费设备、医疗设备等方向。
今年1月，芯聚威完成数千万元PreA+轮融资，由成都高新创投、川创投联合领投，绵阳人才基金、成都科创投以及老股东中科创星、英诺天使基金参与跟投。省、市、区三级国有基金共同参与投资，体现了成都对集成电路硬科技企业的长期价值导向。
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现阶段芯聚威已对外推出数十款高性能模拟芯片，部分产品在噪声、功耗、无杂散动态范围等关键指标上，达到国内外同类产品先进水平。
在产业链定位上，芯聚威属于脑机接口产业上游芯片供应商。当前终端产品尚未大规模商业化，上游芯片市场处于发展早期。“终端产品的大规模商业化通常滞后于芯片技术的成熟。上游芯片实现技术成熟，是驱动下游终端产品迭代的重要基础。”周雄表示。
这款32通道脑电采集芯片于2026年初正式立项，计划明年上半年推出；产品发布后，将优先向本地及国内合作厂商提供样品，用于前期试用与性能评估。周雄介绍，从应用潜力来看，该芯片可适配多类终端与场景，既覆盖消费端脑机接口设备，也能够支撑灵巧手的脑控数据训练、临床麻醉深度监测等科研及医疗方向。非侵入式脑机接口要实现面向大众市场的规模化普及，需要芯片、系统、算法与应用场景多维度协同迭代优化，这一产业演进进程正在成都稳步推进。
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